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最新:台积电已减产部分IC,为汽车芯片“让路”
导读:2月3日,台媒援引业内人士消息称,面板驱动IC厂商已接到台积电通知,将减少供应为汽车芯片让出产能。
台湾中央社报道称,为缓解车用芯片缺货问题,台积电决定重新调配产能供给,并已通知面板驱动IC客户将减量供应。业内人士预计,驱动IC产能减少的影响可能在2021年5月逐步浮现。
此前在多国政府和车厂压力下,台积电承诺全力确保汽车芯片供应。近期台积电指出,汽车产业供应链既长又复杂,已与客户合作确认关键需求,正在加速生产相关车用产品。在产能因各领域的需求而满载的同时,正重新调配产能供给以增加对全球汽车产业的支持。
业内人士分析,台积电进入一季度以来产能已经溢出,几乎没有汽车产品的扩产空间,只能通过协调其他产品来“救急”,此番调整的直接原因是面板驱动IC代工毛利较低,而占用晶圆产能又较多。
面板驱动IC厂商表示,台积电目前已减少投片,但并非完全停止供货,暂时影响有限。但放眼二季度,订单交货情况将更加紧张,不排除进一步调涨面板驱动IC价格的可能性。
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